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国元证券:自动驾驶迎来新一轮发展机遇 关注相关电子零部件厂商投资机会

发布日期:2024-11-19 17:38    点击次数:126

(原标题:国元证券:自动驾驶迎来新一轮发展机遇 关注相关电子零部件厂商投资机会)

智通财经APP获悉,国元证券发布研报称,特斯拉预计Robotaxi在26年生产,27年量产,若25Q1通过中国和欧洲审批,Model3/Y将率先体验无人驾驶功能,或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进Robotaxi,有望带动电子零部件的需求,车载摄像头、存储芯片、无线充电模组、SoC、智能座舱和PCB有望受益。

国元证券主要观点如下:

车载摄像头(CIS)

自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求,进一步带动CIS需求。摄像头的主要增量来自前视,且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流,8MCIS相较1-2M具有更好的数据抓取能力,将带动高像素前视CIS需求。

存储芯片

DRAM从L1/L2的LPDDR4逐步升级为L4/L5的GDDR6,L5带宽约是L1的9倍;NAND从L1/L2的eMMC升级为L4/L5的PCIe,L5容量约是L1的20倍。NorFlash搭载量为十几颗到几十颗,智能汽车EEPROM的搭载需求达到30-40颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从2023年的8%提升至2028年的10-11%。

无线充电模组

无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题,特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当,随着成本逐步下降,中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出100kW的无线充电设备,随着技术成熟和成本下降,长期将有望替代部分直流充电桩。

SoC

汽车向集中式域控制器架构转变带动对SoC用量需求,2024-2028年全球和中国ADAS应用的SoC市场规模CAGR达到24%和23%。在高阶智驾功能发展中,需要更大算力SoC芯片(≥100TOPS)支撑新算法和更先进的整车EE架构(中央计算+区域控制)。

智能座舱

智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验,而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与,随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升,带动相关部件的需求。2022-2025年全球智能座舱市场规模CAGR达到10%和12%,且2022年中国智能座舱渗透率领先全球11pct,未来几年差距仍不断扩大。

PCB

汽车电气化进程持续加深,预计2030年汽车电子占汽车整体成本比重达到50%,带动PCB用量持续增加。细分产品方面,智能座舱和ADAS所需的数据传输速度要求较高,将带动多层板和HDI用量进一步提升,尤其是HDI在2022-2028年用量CAGR达到16.5%,高于7.1%的PCB整体增长水平,其次为软板,CAGR为9.1%,多层板达到7.1%。

建议关注

CIS:韦尔股份(603501.SH)、思特威-W(688213.SH)、格科微(688728.SH)

车载存储:兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)

无线充电模组:立讯精密(002475.SZ)

磁性材料:天通股份(600330.SH)、中科三环(000970.SZ)、宁波韵升(600366.SH)

模拟芯片:圣邦股份(300661.SZ)、纳芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)

智能座舱:兆威机电(003021.SZ)、德赛西威(002920.SZ)

PCB:世运电路(603920.SH)、景旺电子(603228.SH)、沪电股份(002463.SZ)

风险提示

上行风险:自动驾驶进度超预期推进;各国政府提前通过无人驾驶审批;无线充电功能加速上线

下行风险:宏观经济下行;各新能源车厂自动驾驶进度不及预期;无线充电功能上线进度不及预期;其他系统性风险

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